Получаване на мой собствен потребителски профил
Позовавания
Всички | От 2019 | |
---|---|---|
Позовавания | 118102 | 66016 |
h-индекс | 147 | 117 |
i10-индекс | 1684 | 1139 |
Публичен достъп
Преглед на всички919 статии
0 статии
налични
неналични
Въз основа на изисквания при финансирането
Съавтори
Kaifu HUOHuazhong University of Science and TechnologyПотвърден имейл адрес: hust.edu.cn
Ricky FuPlasma Technology Limited / City University of Hong KongПотвърден имейл адрес: cityu.edu.hk
Xuefeng Yu (喻学锋)Professor of Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesПотвърден имейл адрес: siat.ac.cn
Kelvin YeungDepartment of Orthopaedics and Traumatology, The University of Hong KongПотвърден имейл адрес: hku.hk
Shuilin WUPeking UniversityПотвърден имейл адрес: pku.edu.cn
Xuanyong LiuProfessor of Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of SciencesПотвърден имейл адрес: mail.sic.ac.cn
Huaiyu WangShenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesПотвърден имейл адрес: siat.ac.cn
Xuming Zhangwuhan university of science and technologyПотвърден имейл адрес: wust.edu.cn
Xiang PengWuhan Institute of TechnologyПотвърден имейл адрес: wit.edu.cn
Penghui LiShenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesПотвърден имейл адрес: siat.ac.cn
Guosong WuProfessor, Hohai University, Nanjing, ChinaПотвърден имейл адрес: hhu.edu.cn
Kenneth M C CheungChair Professor, Department of Orthopaedics and Traumatology, University of Hong KongПотвърден имейл адрес: hku.hk
Jonathan C.Y. ChungDept. of Physics & Materials Science, City University of Hong KongПотвърден имейл адрес: cityu.edu.hk
Hao Huang (黄浩)Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesПотвърден имейл адрес: siat.ac.cn
Tao HuApplied Materials Inc.Потвърден имейл адрес: amat.com
Yongfeng MeiFudan UniversityПотвърден имейл адрес: fudan.edu.cn
Liuhe LiBeihang UniversityПотвърден имейл адрес: buaa.edu.cn
Weihong JinJinan UniversityПотвърден имейл адрес: jnu.edu.cn
Ang Gao (高昂)Associate Professor, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesПотвърден имейл адрес: siat.ac.cn
zhengwei wuustcПотвърден имейл адрес: ustc.edu.cn
Следене![Paul K Chu](https://scholar.googleusercontent.com/citations?view_op=view_photo&user=m5i0T5gAAAAJ&citpid=12)
Paul K Chu
Chair Professor of Materials Engineering, City University of Hong Kong
Потвърден имейл адрес: cityu.edu.hk - Начална страница